产品介绍
导热填隙垫片是以有机硅或者非硅树脂作为基体，填充导热颗粒复合而成。导热系数可以从1 W/mK到11 W/mK，并且保持良好的弹性。可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充分填充发热器件和散热器或者金属外壳之间的间隙，使热量更有效地传到散热器上，从而提升器件的运行效率和使用寿命。
导热填隙垫片具有自粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也提供单面或者双面不粘的产品以便于操作。
产品应用
*机箱或者相关散热模块
*LED照明
*内存模块
*主机和小型办公室网络设备
*大型存储设备
*电源
*汽车电子设备
*通信设备
*无线电设备
技术参数
|
典型性能 |
TR-TGP100 |
TR-TGP150 |
TR-TGP200 |
TR-TGP300 |
TR-TGP300S |
TR-TGP300C |
TR-TGP 400 |
TR-TGP500 |
TR-TGP700 |
TR-TGP800 |
TR-TGP900 |
测试 |
|
方法 |
|
物理性能 |
密度(g/cc) |
2.2 |
2.5 |
2.6 |
3.1 |
3 |
2.7 |
3.1 |
3.1 |
3.2 |
3.1 |
3.3 |
ASTM D792 |
|
厚度(mm) |
0.25-5.0 |
0.5-5.0 |
0.25-5.0 |
0.5-5.0 |
1-5 |
ASTM D374 |
|
硬度(shore 00) |
40 |
10 |
40 |
ASTM D2240 |
|
热性能 |
导热系数(W/m.k) |
1 |
1.5 |
2 |
3 |
3 |
3 |
4 |
5 |
7 |
8 |
10 |
Hot Disk |
|
1.2 |
1.7 |
2.3 |
3.4 |
3.4 |
3.4 |
4.6 |
5.6 |
7.5 |
8.5 |
11 |
ASTM D5470 |
|
操作温度(℃) |
-255 |
∕ |
|
电性能 |
击穿电压(v/mm) |
8000 |
1000 |
8000 |
300 |
ASTM D149 |
|
体积电阻率(Ohm-cm) |
>1013 |
|
ASTM D257 |
|
介电常数 @1MHz |
5.8 |
5.8 |
6 |
6 |
3.8 |
16.3 |
4.2 |
7.9 |
9.8 |
12.8 |
16.5 |
ASTM D150 |
|
常规 |
阻燃等级 |
V-0 |
UL94 |
|
性能 |
RoHS |
符合 |
∕ |
|
|
保质期(月) |
12 |
∕ |
厚度公差：<1mm, +/-0.1mm@标称厚度. >1mm, 10%@标称厚度 击穿电压：500V/s升压速率，20mA漏电电流
