产品介绍
导热脂具有高的导热系数和较低的粘度，因此在使用时可以形成极低的热阻，适用于高功率器件，如CPUs，GPUs，ASICS,北桥以及其他发热器件上。
导热脂具有良好的粘度控制，可以适用于丝网印刷的方式涂覆在发热器件或者散热器表面，安装后可以跟两界面形成良好的润湿，降低系统的接触热阻。同时具有非硅体系的导热脂，适用于LED，光通讯等对硅材料敏感的领域。所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。
典型应用
*机箱或者相关散热模块
*LED照明
*智能终端
*通信设备
*消费电子
* 电视，游戏机等
技术参数
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典型性能 |
TR-TG150 |
TR-TG300 |
TR-TG400 |
TR-TG400SF |
TR-TG600 |
测试方法 |
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物理性能 |
颜色 |
白色 |
灰色 |
目测 |
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基体材料 |
硅系 |
硅系 |
硅系 |
非硅体系 |
硅系 |
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粘度(cps) |
<250,000 |
50,000~150,000 |
<150,000 |
<250,000 |
<250,000 |
Brookfield Viscometer |
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密度 (g/cc) |
2.47 |
2.6 |
2.73 |
2.57 |
2.65 |
ASTM D792 |
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热性能 |
导热系数(W/m-K) |
1.5 |
3 |
3.8 |
4 |
6 |
ASTM D5470 |
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热阻(in2ºC/W)@50psi |
0.045 |
0.025 |
0.022 |
0.021 |
0.018 |
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0.025 |
0.021 |
0.018 |
0.017 |
0.015 |
ASTM D5470 |
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常规性能 |
阻燃等级 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL 94 |
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操作温度(oC) |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
-40~150 |
—— |
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保质期@ 25℃ |
12个月 |
6 个月 |
6 个月 |
6 个月 |
6 个月 |
—— |
