产品介绍
人工合成石墨采用有机物聚酯膜作为原材料，经过高温烧结而成。具有高结晶度，晶格取向好等显著优势。产品导热率极高，在水平面方向导热系数最高可以达到1800W/mK，远高于金属铝，铜，以及天然石墨的导热能力。人工合成石墨在纵向导热系数约为15W/mK，可以与传统的热界面材料比拟，并具备更为优异的耐温性和可靠性。材料非常柔软，可以提供卷材，方便模切加工，广泛应用在智能手机，通讯设备制造等行业。
产品应用
*可穿戴设备
*平板电脑，笔记本电脑
*智能终端
*通信设备
*数码摄影机，投影仪
*电视，游戏机等
技术参数
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典型性能 |
TR-SQ-H1015 |
TR-SQ-H1017 |
TR-SQ-H1025 |
TR-SQ-H1032 |
TR-SQ-H1040 |
TR-SQ-H1050 |
测试标准 |
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物理性能 |
颜色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
深灰色 |
目测 |
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厚度 (mm) |
0.013-0.017 |
0.015-0.019 |
0.022-0.028 |
0.030-0.034 |
0.036-0.044 |
0.045-0.055 |
SQ厚度测试标准 |
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密度 (g/cc) |
1.9~2.2 |
1.9~2.2 |
1.8~2.1 |
1.7~2.0 |
1.6~1.9 |
1.5~1.8 |
重量体积换算法 |
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热性能 |
导热系数-XY轴(W/m-K) |
1700-2100 |
1800-2200 |
1500-1900 |
1400-1800 |
1300-1700 |
1000-1400 |
ASTM E1461-13 |
|
导热系数-Z轴(W/m-K) |
8.0(±20%) |
8.0(±20%) |
8.0(±20%) |
8.0(±20%) |
8.0(±20%) |
8.0(±20%) |
ASTM D5470 |
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比热容（50℃)(J/(g.k)) |
0.80±10% |
0.80±10% |
0.80±10% |
0.80±10% |
0.80±10% |
0.80±10% |
ASTM E1269-11 |
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电性能 |
电导率（S/M) |
2*106(±10%) |
2*106(±10%) |
2*106(±10%) |
1*106(±10%) |
1*106(±10%) |
1*106(±10%) |
ASTM C611 |
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机械性能 |
耐折弯次数（180°折弯，R=5) |
≥10000 |
≥10000 |
≥10000 |
≥10000 |
≥10000 |
≥10000 |
ASTM D2136 |
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抗拉强度（水平方向）（MPa） |
≥20.0 |
≥20.0 |
≥20.0 |
≥20.0 |
≥20.0 |
≥20.0 |
ASTM D3759M |
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常规性能 |
阻燃等级 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
V0 |
UL94 |
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耐热温度（℃） |
400 |
400 |
400 |
400 |
400 |
400 |
—— |
