产品介绍
导热灌封胶具有良好的流动性，适用于对电子设备进行深层灌封。混合后将固化成为一种柔性弹性体，并且固化过程中没有低分子物质的产生， 用以对电气/电子应用进行保护。固化后具有优异的电气性能、防尘、防水防 震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。收缩率低，具有优异的耐高低温性能。
产品应用
• 高导热性
• 低粘度，流动性佳
• 固化时低收缩，低应力
• 电气绝缘性，可靠性高
产品参数
| Item | TR TP30SD | TR TP25ED | Test Method |
| Resin Type | 2-part Silicone | 2-part Epoxy | - |
| Mix Ratio | 1:01 | 5:01 | - |
| Viscosity after Mixed@25。C (cps) | 30,000 | 30,000 | Brookfield viscometer |
| Working Pot life@25。C (hrs) | 1 | 8 | - |
| Curing Conditions | 20mins@120℃ | 60mins@145℃ | - |
| Density (g/cm3) | 2.7 | 2.2 | ASTM D792 |
| Thermal Conductivity (W/m.K) | 3 | 2.5 | ASTM D5470 |
| Volume Resistivity (Ω.cm) | ≥1013 | ≥1013 | ASTM D257 |
| Dielectric Strength (KV/mm) | >10 | >10 | ASTM D149 |
| Hardness after Cured (Shore A) | 45±10 | 70 ± 10 | ASTM D2240 |
| Operating Temperature (℃) | -55~200 | -40~180 | - |
| Flammability | V-0 | V-0 | UL94 |