提尔（苏州）新材料有限公司（成立于 2019 年 3 月，聚焦粘合剂、密封剂及新型材料研发）融资进展迅速。2024 年 12 月底，公司完成首轮融资，由纳川资本领投 600 万元；时隔 6 个多月，于 2025 年 7 月 7 日完成第二轮融资，由君鼎私募基金与纳川资本联合投资，融资总额 1000 万元，投后估值达 7000 万元。此次连续融资凸显资本对公司技术实力及所处新材料赛道的认可，而粘合剂领域作为 2025 年股权投资热点，正凭借技术自主可控、应用场景扩容等趋势吸引资本加注。
